本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：实施工业互联网与重点产业链“链网协同”行动；浙江：统筹建设算力数据模型基础性工程；佰维存储回购股份资金总额调整为8000万元-1.5亿元。
》》政策
五部门：鼓励地方利用算力券、模型券、数据券等方式在算力、算法、数据等方面提供便利和优惠
国家发展改革委、国家数据局、教育部、科技部、中共中央组织部发布关于加强数据要素学科专业建设和数字人才队伍建设的意见。意见指出，建设典型应用场景。推动数据领域科技创新与产业创新深度融合，构建企业主导的产学研用协同创新体系，建设一批数字人才培养典型应用场景。强化企业在应用场景构建、技术需求识别、成果落地实施等方面的主导作用，支持高校、研究机构、科技社团等深入场景前沿，加快培养一批复合型、创新型、实战型数字人才。探索技术专利联合开发，推动各方共享知识产权收益，加速技术市场化。鼓励地方利用算力券、模型券、数据券等方式，在算力、算法、数据等方面提供便利和优惠。
工信部：实施工业互联网与重点产业链“链网协同”行动打造一批适配的工业互联网解决方案
工业和信息化部党组12月4日开展理论学习中心组学习。会议要求，要坚持系统观念，积极谋划新阶段工作目标和重点任务，将工业互联网与制造业数字化转型、智能制造、“人工智能+制造”等工作有机结合，加强部际、部内协同。要坚持守正创新，横向统筹推进政策、设施、技术、应用、生态发展体系，纵向系统布局网络、标识、平台、数据、安全功能体系。要坚持问题导向，解决工业设备联网率不高、高质量数据价值释放不够充分等问题，实施工业互联网与重点产业链“链网协同”行动，打造一批适配的工业互联网解决方案。要坚持底线思维，构建工业互联网安全保障体系，加快突破关键核心技术，推动实现关键信息基础设施自主可控。
浙江：统筹建设算力数据模型基础性工程力争2026年全省智算规模达到200EFlops
浙江《推动经济高质量发展若干政策（2026年版）（征求意见稿）》近日对外公开征求意见。其中提到，统筹建设算力数据模型基础性工程。有序推进万卡算力集群布局，力争全省智算规模达到200EFlops。加大人工智能券支持力度，统筹各级资金给予5亿元左右支持。加大公共数据授权开放力度。深入实施“人工智能+”行动，基本建成国家医疗行业中试基地，统筹各级资金每年给予5亿元左右支持。打造50个以上“人工智能+”标杆场景，对符合条件的单个项目最高给予500万元支持。实施科创强基项目180项以上。
北京：拟加强“人工智能+政务服务”统筹建设强化政务领域大模型顶层设计
《北京市全面深化“一网通办” 推进政务服务数智化发展行动计划（2026-2027年）》公开征集意见。其中提到，加强“人工智能+政务服务”统筹建设。强化全市政务领域大模型顶层设计，搭建模型矩阵应用支撑、大模型数据中枢、大模型应用评测管理平台，整合政务服务、辅助决策等领域智能体服务入口，加强数字政务高质量数据集建设，整合纳管全市政务算力资源，推动统建共用。制定政务领域人工智能大模型应用建设管理办法和模型选型指引，加强大模型应用需求评估、项目评审、集约建设、上线运行等全流程管理，健全大模型应用测评和监控管理机制，安全稳妥有序推进大模型在政务服务领域中的应用。
民航局：到2030年实现人工智能与民航各领域广泛深度融合
民航局日前发布《关于推动“人工智能+民航”高质量发展的实施意见》，《实施意见》提出，到2027年，率先实现人工智能与民航安全、运行、出行、物流、监管、规划建设等领域融合发展，民航人工智能核心支撑要素建设初见成效；到2030年，实现人工智能与民航各领域广泛深度融合，民航人工智能治理体系和安全保障体系逐步完善，人工智能成为推动民航高质量发展的强劲引擎。
》》一级市场
优宝特机器人完成近亿元A轮融资
近日，腿足式仿生机器人研发企业山东优宝特智能机器人有限公司完成近亿元A轮融资，本轮由济南市财政投资基金领投，达信致远、山东省国投跟投。资金将用于新一代四足及人形仿生机器人研发与量产。优宝特机器人成立于2014年，致力于腿足式仿生机器人和液压特种机器人产品开发，目前已开发出多款双足、四足、六足等腿足式仿生机器人，以及山东省内第一台人形机器人。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为64.06%。
星曜半导体完成超亿元C轮融资
近日，射频滤波器芯片研发商浙江星曜半导体有限公司完成超亿元C轮融资，本轮投资方为温创投基金、恒远煜基金。星曜半导体成立于2020年，专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片研发、生产与销售，基于SAW、TC-SAW、BAW技术已量产120余款滤波器产品和30余款模组产品。本轮融资将用于加大研发投入、扩充产能及拓展通信芯片市场。公司是专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为88.89%。
尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资
近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。公司将加快在金属溅射沉积(PVD)、加强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)等设备领域的研发与产业化进程。尚积半导体成立于2021年，位于无锡高新区，服务功率器件、微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路客户。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为84.55%。
手智创新获新一轮融资
近日，机器人公司武汉手智创新科技有限公司获得新一轮融资。投资机构为湖北孝感斐然源通天问创业投资基金合伙企业。此前，由湖北省人形机器人产业投资基金合伙企业和绿的谐波参与出资的苏州市永珺未来创业投资合伙企业完成A轮融资。
不筹量子完成数千万元天使轮融资
近日，上海不筹量子科技有限公司完成数千万元人民币的天使轮融资，本轮融资由中科创星领投，复容投资、东方富海共同参与。所获资金将主要用于建设低噪声超净间、搭建软硬件工程化体系，并加速推进量子计算核心技术的研发与产业化。
戴盟机器人完成亿元级战略融资
近日，戴盟机器人宣布完成新一轮亿元级战略融资，由中国移动链长基金投资。本轮资金将用于企业在视触觉技术突破、新品研发量产、VTLA模型建设、团队扩建及全球市场开拓方面的布局。
北京产业国资领投清微智能完成C轮融资
AI芯片企业清微智能完成超20亿元人民币C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，配资官网平台老股东京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司等持续追投。据了解，该公司已启动上市筹备相关工作，目标打造国内“非GPU”新型架构芯片领域的标杆企业。
》》二级市场
摩尔线程成最赚钱新股
摩尔线程正式登陆科创板，开盘报650元/股，截至收盘涨425.46%，报600.50元/股，以首发价格114.28元/股计，理论上一签盈利或达24.3万元，成为A股全面注册制以来最赚钱新股。
沐曦股份：本次发行价格为104.66元/股
沐曦股份发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行人与保荐人（主承销商）根据网下发行询价报价情况，协商确定本次发行价格为104.66元/股。发行人本次募投项目预计使用募集资金为39亿元。按本次发行价格104.66元/股和4010万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额为41.97亿元，扣除2.98亿元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额为38.99亿元。
上纬新材：拟2600万元购买智元创新ARM嵌入式软件及通信中间件软件代码使用权
上纬新材(688585.SH)公告称，公司拟与关联方智元创新签订《许可协议》，智元创新将其拥有的“ARM嵌入式软件及通信中间件软件代码”授权公司使用，公司将支付智元创新合计2600万元的授权使用费。该交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。公司具身智能机器人业务当前处于开发阶段，尚未实现量产及规模化销售，预计不会对2025年度业绩产生正向影响。公司目前已组建具身智能机器人研发团队，专注于面向个人与家庭场景的产品开发（未面向工商业领域）。公司与关联方智元创新各自独立开展具身智能机器人业务，应用场景不同，确保与关联方不构成重大不利影响的实质同业竞争。具身智能机器人行业发展迅速，公司面临竞争加剧、技术迭代加速等巨大挑战，为加快产品开发速度，有必要通过本次交易，进一步缩短产品开发周期，提升在新业务领域的综合竞争力。
芯原股份：国开基金等拟合计减持公司不超1.15%股份
芯原股份(688521.SH)公告称，嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）（合称“兴橙投资方”）合计持有公司7.55%的股份；济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“国开基金”）持有公司0.40%的股份。兴橙投资方计划通过集中竞价和大宗交易方式，合计减持公司股份不超过525.86万股，减持比例不超过1%；国开基金计划通过集中竞价和大宗交易方式，合计减持公司股份不超过78.86万股，减持比例不超过0.15%。上述股东合计减持比例不超1.15%。
佰维存储：回购股份资金总额调整为8000万元-1.5亿元回购股份价格上限上调至不超过182.07元/股
佰维存储(688525.SH)公告称，公司将回购股份资金总额由“不低于人民币2000万元（含），不超过人民币4000万元（含）”调整为“不低于人民币8000万元（含），不超过人民币15000万元（含）”，回购股份数量及占公司总股本的比例相应调整。此外，回购股份价格上限由“不超过97.90元/股（含）”调整为“不超过182.07元/股（含）”。此次调整旨在进一步提高股东回报，让股东切实分享公司的发展成果。
西安奕材：拟投建总投资约125亿元武汉硅材料基地项目生产适用动态随机存储芯片等领域的12英寸集成电路先进制程用硅单晶抛光片及外延片
西安奕材(688783.SH)公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。
腾景科技：股东拟减持不超1.96%公司股份
腾景科技(688195.SH)公告称，股东福建华兴创业投资有限公司计划以大宗交易方式减持其持有的公司股份，合计不超过254.03万股（占总股本比例不超过1.9639%），减持原因为国有资本投资项目到期及自身资金需求，减持期间为自公告披露之日起三个交易日后的三个月内。
美迪凯：拟定增募资不超过7亿元用于MEMS器件光学系统制造项目等
美迪凯(688079.SH)公告称，公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。其中，MEMS器件光学系统制造项目拟投入3亿元，半导体工艺键合棱镜产业化项目拟投入2亿元，补充流动资金拟投入2亿元。公司表示，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良好的市场前景。
神工股份：拟与专业机构共同投资设立产业基金
神工股份(688233.SH)公告称，公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金，总规模不低于2亿元。其中，神工股份拟作为有限合伙人认缴出资6000万元，预计认缴出资比例为30%。该产业基金现处于筹划设立阶段，合伙协议尚未正式签署，合伙企业暂未完成工商注册。
文章为作者独立观点，不代表富华优配观点
相关文章
